10.3321/j.issn:0253-360x.2007.10.008
工艺参数对Ni-Cr合金与陶瓷界面组织性能的影响
通过改变烤瓷温度及烤瓷时间,研究了金-瓷界面的力学性能和微观组织的变化规律.结果表明,金-瓷界面反应非常复杂,金-瓷界面处的物相主要有SnO2,SnCr0.14Ox,AlNi3及KAlSi2O6的复合氧化物等.烤瓷工艺参数变化直接影响金-瓷界面反应产物种类、数量及分布,最终决定了金-瓷界面结合强度.在一定范围内,随烤瓷温度的提高和烤瓷时间的延长,反应层变宽,金-瓷界面由突变型界面转变为化合物型,对提高金-瓷界面结合强度将起到非常重要的作用.当采用烤瓷温度T=960℃,烤瓷时间t=2.5 min时,金-瓷界面抗剪强度可达到42.7 MPa.
Ni-Cr合金、金-瓷界面、力学性能、微观组织
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TG425.2(焊接、金属切割及金属粘接)
吉林省科技发展计划20050511
2007-12-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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