10.3321/j.issn:0253-360x.2007.10.006
活性剂对镁合金直流正接A-TIG焊熔深的影响
分别以单质Te,Ti和Si,氧化物SiO2,TiO2和V2O5,卤化物MnCl2,CdCl2和ZnF2作为表面活性剂进行了镁合金直流正接A-TIG焊,研究了活性剂对焊缝熔深的影响规律.Te能显著增加熔深熔宽,分别达到传统TIG焊的2.5倍和1.4倍,而Ti和Si对熔深熔宽影响较小;V2O5和SiO2都使得熔深熔宽同时增加,其中SiO2增加熔深熔宽效果最明显,分别达到传统TIG焊的2.0倍和1.6倍,而TiO2对熔深熔宽影响较小;ZnF2,CdCl2和MnCl2都使熔深熔宽显著增加,其中ZnF2的熔深熔宽增加最明显,分别达到传统TIG焊的4.0倍和1.6倍.认为活性剂增加镁合金直流正接A-TIG焊熔深主要与活性剂收缩电弧所导致的热输入增加有关.
镁合金、直流正接A-TIG焊、活性剂、熔深
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TG444(焊接、金属切割及金属粘接)
教育部春晖计划项目Z2005-1-62007;高等学校博士学科点专项科研项目20040731001
2007-12-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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