10.3321/j.issn:0253-360X.2007.06.005
不同引线数QFP器件焊点等效应力的数值模拟
采用有限元方法对不同引线数QFP器件焊点的等效应力进行了数值模拟,研究发现,热循环后的PCB板有向外翘曲趋势,但变形较小;陶瓷基板上翘趋势较大,总体变形较明显,且其对引线的拉伸力会加剧焊点裂纹的扩展.在最外侧存在焊点最大应变值,QFP器件鸥翼形引线焊点的焊点根部与焊趾处等效应力较大,焊点根部等效应力比焊趾处大,中间区域等效应力最小.理论计算显示QFP100器件应力最小,QFP48次之,QFP32应力最大.焊点拉伸试验结果显示QFP100器件抗拉强度最大,QFP48次之,QFP32最小,与数值模拟结果完全吻合.
有限元法、等效应力、寿命预测、四边扁平封装
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TG454(焊接、金属切割及金属粘接)
江苏省六大人才高峰基金06-E-020
2007-07-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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