置氢质量分数0.15%Ti6Al4V合金扩散连接

摘要：

采用真空扩散连接技术对置氢质量分数0.15%Ti6Al4V合金进行了焊接.利用扫描电镜、电子探针、X射线衍射分析手段研究了置氢质量分数0.15%Ti6Al4V合金母材焊接前后的相组成、接头界面结构及连接工艺参数对界面扩散孔隙的影响.结果表明,焊前母材组织为长条状α+片层状(α+βH),焊后母材组织为等轴α+粗片层状(α+β)+β相上α'马氏体,在扩散连接过程中,α相中V元素扩散到βH相中,βH相中Al元素扩散到α相中.随着连接温度的升高,连接时间的延长和连接压力的增大,界面的扩散孔隙逐渐减少,当连接温度达到850 ℃,压力为12 MPa,连接时间为60 min时,扩散孔隙消失,接头抗剪强度高达543 MPa.

关键词：置氢、Ti6Al4V合金、扩散连接、相组成、抗剪强度

所属期刊栏目：28

分类号：TG453.9(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2007-05-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：97-100