热超声键合换能系统振动多模态分析

摘要：

研究了换能系统的振动多模态性及其对键合质量的影响.利用激光多谱勒测振仪提取变幅杆和工具末端各特征点的速度信号,发现换能系统的运动为多种模态耦合的结果,并得到各非主模态与主模态的速度比值,其中非主模态以垂直弯曲振动为主.这种垂直弯曲振动对芯片造成"拍击"的负面效应,从而影响多凸点与基板的键合面积、键合强度以及芯片与基板的平行度.利用FEM方法分析系统多模态产生的原因,并提出抑制方法.

关键词：多模态、换能系统、键合质量、热超声倒装键合

所属期刊栏目：27

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：国家自然科学基金50390064;50575230;50605064;国家重点基础研究发展计划973计划2003CB716202;教育部长江学者和创新团队计划IRT0549

在线出版日期：2007-01-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：21-24,28