10.3321/j.issn:0253-360X.2006.11.017
热超声倒装键合环状界面的形成
采用压力约束模式夹持倒装芯片,实现了热超声倒装键合,观察到环状的键合界面微观形貌,脊状撕裂棱以及表皮层碎片.采用有限元方法计算了键合界面应力、应力场的大小和分布在热超声倒装键合过程中的变化,从应力的角度揭示了环状界面的形成机理.研究结果表明,应力分布显示接触面边沿较其它位置更有利于去除表皮层、更有利于原子扩散形成键合强度,是形成环状界面的重要原因;振动的加载过程改变了应力和应力场的分布,使得应力分布进一步集中在振动位移决定的键合界面边沿位置,促进了环状界面的形成.
热超声倒装键合、压力约束模式、环状界面、有限元方法
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TG453(焊接、金属切割及金属粘接)
国家重点基础研究发展计划973计划2003CB716202;国家自然科学基金509390064;50575230
2006-12-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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65-68,72