半导体激光加热时间对焊膏在铜基板上润湿铺展性能的影响

摘要：

采用半导体激光软钎焊系统对Sn63Pb37和Sn96Ag3.5Cu0.5焊膏在铜基板上的润湿铺展性能进行了试验,研究了不同激光加热时间对钎料润湿铺展性能的影响,采用扫描电镜分析了Sn63Pb37和Sn96Ag3.5Cu0.5钎缝的显微组织和钎缝界面区组织特征.结果表明,在一定的激光输出功率下,随着激光加热时间的增加,两种钎料的润湿性都得到提高.其中Sn-Pb钎料焊膏的加热时间达到1.5 s时,润湿面积和润湿角趋于稳定,而Sn-Ag-Cu钎料焊膏润湿性需要达到2.5 s时润湿面积和润湿角才趋于稳定.

关键词：半导体激光软钎焊、润湿性、Sn-Pb、Sn-Ag-Cu

所属期刊栏目：27

分类号：TG456(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：江苏省六大人才高峰基金

在线出版日期：2006-12-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：45-49