热循环对QFP焊点强度及其微观组织影响规律的数值模拟

摘要：

采用有限元方法研究了QFP器件在25～125℃温度循环条件下的热疲劳寿命,试验结果186次与理论计算结果213次基本吻合.焊点强度试验以及断口SEM分析,初步揭示了热循环对QFP焊点抗拉强度及焊点组织的影响规律.结果表明,裂纹在焊点内侧钎料与焊盘界面处产生.随着热循环次数的增加,焊点抗拉强度逐渐降低;对断口形貌的SEM分析发现,热循环前的焊点为韧性断裂.随着热循环次数的增加,晶粒粗化,韧窝变大,经过120次热循环后的焊点断裂方式主要为脆性断裂,经过186次热循环后的焊点为完全脆性断裂.

关键词：方形扁平封装器件、热循环、抗拉强度、扫描电镜

所属期刊栏目：27

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：江苏省六大人才高峰基金

在线出版日期：2006-12-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1-4