温度与镀层对Sn-Cu-Ni无铅钎料润湿性能的影响

摘要：

采用润湿平衡法测定了在不同试验温度下Sn-Cu-Ni无铅钎料在Cu,Au/Ni/Cu,SnBi/Cu三种基板上的润湿时间和润湿力,研究了钎焊温度对Sn-Cu-Ni无铅钎料在不同基板上润湿性能的影响.结果表明,温度升高使Sn-Cu-Ni无铅钎料的表面张力减小,能显著缩短钎料在铜片上的润湿时间,提高润湿力;Ni/Au或SnBi等镀层能显著降低钎料/基板界面张力,因此Sn-Cu-Ni无铅钎料在Au/Ni/Cu或SnBi/Cu基板上的润湿性能优于在Cu基板上的润湿性能.

关键词：无铅钎料、Sn-Cu-Ni、润湿性、镀层

所属期刊栏目：27

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：江苏省六大人才高峰基金

在线出版日期：2006-12-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：53-56