QFP器件半导体激光钎焊焊点力学性能和显微组织

摘要：

采用半导体激光软钎焊和红外再流焊方法对QFP32和 QFP48两种不同结构尺寸的器件引线进行了钎焊性试验,针对使用Sn-Pb和Sn-Ag-Cu两种不同成分钎料所得到的QFP器件焊点,采用微焊点强度测试仪研究了其抗拉强度的分布规律,并采用扫描电子显微镜分析了焊点断口的显微组织特征.结果表明,同种QFP器件焊点的抗拉强度,半导体激光软钎焊焊点明显高于红外再流焊焊点抗拉强度,QFP48器件焊点抗拉强度明显高于QFP32器件焊点的抗拉强度.半导体激光焊QFP器件焊点的断裂方式为韧性断裂,红外再流焊焊点断裂方式兼有脆性断裂和韧性断裂的特征.

关键词：半导体激光软钎焊、QFP器件、焊点力学性能、显微组织

所属期刊栏目：27

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：江苏省六大人才高峰基金

在线出版日期：2006-12-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：41-44