10.3321/j.issn:0253-360X.2006.09.003
Ti/Cu/Ti复合中间层扩散连接TiC-Al2O3/W18Cr4V接头组织分析
通过添加Ti/Cu/Ti复合中间层,控制加热温度1 130 ℃,保温1 h,连接压力15 MPa,实现陶瓷基复合材料TiC-Al2O3 与高速钢W18Cr4V的真空扩散连接,TiC-Al2O3/W18Cr4V接头抗剪强度达103 MPa.采用扫描电镜、X射线衍射、电子探针等测试方法分析了TiC-Al2O3/W18Cr4V扩散连接接头的微观组织结构和显微硬度分布.结果表明,Ti/Cu/Ti复合中间层与两侧基体TiC-Al2O3和W18Cr4V发生扩散结合,形成均匀致密、宽度为90 μm的扩散过渡区,过渡区显微硬度从3 400 HM逐渐降低到1 000 HM,形成的相结构主要有Ti3Al, CuTi2, Cu和TiC.
TiC-Al2O3、Ti/Cu/Ti复合中间层、TiC-Al2O3/W18Cr4V接头、扩散连接、组织结构
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TG401(焊接、金属切割及金属粘接)
国家自然科学基金50375088;教育部重点实验室基金
2006-11-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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