等离子弧焊对SiCp/6061复合材料颗粒分布的影响

摘要：

分别采用纯氩和氩-氮混合气作为离子气,对SiCp/6061复合材料进行了等离子弧焊研究.在对颗粒分布均匀性的数学表征进行理论分析的基础上,探讨了等离子弧焊对SiC颗粒在复合材料中分布均匀性的影响规律.结果表明,等离子弧焊使SiCp/6061复合材料中SiC增强颗粒的分布均匀程度发生了明显变化.在焊接熔池中不仅颗粒的量明显减少,颗粒分布的均匀性也显著降低.采用氩-氮混合气体代替纯氩气作为焊接的离子气,SiC颗粒烧损和团聚可在一定程度上得到抑制.

关键词：复合材料、增强颗粒、分布均匀性

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分类号：TG457.14(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金50475126;江苏省高技术研究发展计划项目BG2005026;江苏省研究生培养创新工程项目xm 04-27

在线出版日期：2006-11-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1-4