硬盘磁头焊点优化及可靠性分析

摘要：

研究了导致硬盘磁头焊点缺陷的主要原因,将焊点缺陷分为两类,并有针对性地提出了优化方案.针对第一类缺陷,建立了锡球势能模型和能量控制方程,通过Surface Evolver软件模拟优化了锡球大小和焊盘之间的相对位置对焊点成形的影响,得到锡球大尺寸为120 μm±5 μm,焊盘相对位置DM-S与DS-M分别为2.5～5.0 μm和20～40 μm.针对第二类缺陷,优化了磁头焊盘金属层结构、厚度和悬挂线焊盘引出线宽度,金属层厚度由5 μm减为2～3 μm,同时将悬挂线焊盘引线宽度变小.结果表明,金属间化合物减少了,同时避免了因悬挂线散热过快而出现金属间化合物沉降分层的现象;优化后的焊点经700次循环测试,缺陷出现率由7%～8%减为0.63%.

关键词：锡球焊接、焊点、缺陷、磁头焊盘、锡球大小

所属期刊栏目：27

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2006-09-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：83-87