基于同轴视觉传感的激光穿透焊接焊缝尺寸检测

摘要：

利用CMOS同轴视觉传感系统,通过分析匙孔和熔池区域光辐射的特征,对Nd:YAG激光深熔焊接的焊缝形态进行了检测.结果表明,在匙孔穿透型激光深熔焊接中,匙孔在工件背面穿透将导致光辐射衰减区域的出现,衰减区域的尺寸和光辐射衰减的程度均随着焊接速度的增加而减小,且相对于匙孔的前沿,其位置向熔池的后方移动.通过分析匙孔区域的光辐射衰减程度和匙孔前壁角度的变化,将光辐射分布的特征与焊缝的尺寸结合起来,建立了两者之间的对应关系,从而实现了焊缝尺寸的检测.

关键词：同轴视觉传感、穿透型激光深熔焊接、焊缝尺寸检测

所属期刊栏目：27

分类号：TG456.7(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2006-08-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：57-60,64