10.3321/j.issn:0253-360X.2005.12.020
W与Cu合金瞬时液相连接分析
采用金属粉末67Cu-33Mn,67Cu-33Mn-5Ni(质量百分比)为中间层对W与Cu合金进行了瞬时液相连接,利用SEM、EDX分别对试样进行显微组织及成分分析,并探讨其连接机理.结果表明,中间层67Cu-33Mn-5Ni获得的接头比中间层67Cu-33Mn的显微组织更致密,结合性更好.分析认为,Ni的加入,提高了中间层溶质的扩散率,加速了液相的等温凝固;Ni还溶解一定量的W,形成Ni(W)固溶体.其连接机理是通过中间层Cu-Mn形成液相,与母材Cu实现瞬时液相连接;与母材W实现钎焊连接.
瞬时液相连接、钎焊、显微组织、机理
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TG457(焊接、金属切割及金属粘接)
2006-03-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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