不同温度对热超声键合工艺连接强度的影响

摘要：

在有规律地改变键合温度的条件下,分析不同温度对热超声键合工艺连接强度的影响规律,并研究温度因素对整个系统的PZT换能器输入功率及阻抗的影响.试验研究发现,温度过低(低于601℃)导致键合不成功或连接强度很低,温度过高(高于300℃)导致连接强度降低,最佳的键合窗口出现在200～240℃区间,此时连接强度达20g左右.对推荐使用的大于5.4 g的连接强度标准,文中试验条件下可键合窗口为120～360℃.而且,对于恒定额定功率设置的PZT换能器系统,温度的改变导致PZT换能器实际加载的功率及阻抗的改变.这些试验现象和分析结果可作为整个键合系统工艺参数匹配及优化的依据.

关键词：热超声键合、键合温度、连接强度、PZT换能器功率、PZT换能器阻抗

所属期刊栏目：26

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：国家自然科学基金50390064;国家重点基础研究发展计划973计划2003CB716202;中南大学校科研和教改项目030617

在线出版日期：2005-10-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：23-26,38