Si3N4/Ti/Cu/Ni/Cu/Ti/Si3N4二次部分瞬间液相连接强度

摘要：

采用Ti/Cu/Ni中间层对Si3N4陶瓷进行二次部分瞬间液相(PTLP)连接,研究连接工艺参数对Si3N4/Ti/Cu/Ni连接强度的影响,同时研究了连接强度随试验温度的变化规律.结果表明,在该试验条件下,室温连接强度随着二次连接温度的提高和二次保温时间的延长而提高,改变连接工艺参数对Si3N4/Ti/Cu/Ni二次PTLP连接界面反应层厚度无明显影响;连接强度在试验温度400 ℃时达到最大,随后随试验温度升高,连接强度降低,但在800 ℃前,其高温强度具有很好的稳定性.

关键词：氮化硅、二次部分瞬间液相连接、连接强度、高温强度

所属期刊栏目：26

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：江苏省自然科学基金BK2001087,BK2003045

在线出版日期：2005-03-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：41-44