10.3321/j.issn:0253-360X.2005.01.015
激光焊接条件下20%SiCw/6061铝基复合材料焊缝特性分析
在激光焊接条件下,分析了20%SiCw/6061铝基复合材料焊缝表面及内部特性,指出在激光焊接条件下,铝基复合材料的焊缝较窄、深宽比大;焊缝可分为焊缝中心焊接区、熔化区及未变化区三部分;在中心焊接区内有大量Al4C3生成,造成焊缝较脆,容易断裂.
激光焊接、铝基复合材料、焊缝
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TG457.14(焊接、金属切割及金属粘接)
2005-03-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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