10.3321/j.issn:0253-360X.2004.06.001
微米Sn-Ag-Cu-RE粉体材料的制备与表征
首次制备出了微米Sn-Ag-Cu-RE合金粉体,微米Sn-Ag-Cu-RE合金粉体呈圆滑的球形,粒度呈梯度分布,其铺展性能、扩展率都得到了显著的改善.微米Sn-Ag-Cu-RE合金粉体固相线温度为190.643~193.645℃,较块体Sn-Ag-Cu合金的熔点221℃降低了28℃;液相线温度为216.963~218.368℃,较块体Sn-Ag-Cu合金的熔点降低了3℃.试验结果表明,微米Sn-Ag-Cu-RE合金粉体的"表面效应"显著.该文为无铅钎料的研发和应用提供了一个新的思路.
无铅钎料、Sn-Ag-Cu合金、固相线、液相线
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TG454(焊接、金属切割及金属粘接)
2005-01-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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