10.3321/j.issn:0253-360X.2004.04.026
Ni/NiCr平行微隙焊接接头的形成机理
利用平行微隙焊的方法,采用大电流,短时间的强规范实现了0.15mm的Ni引线和5μm厚的镍铬合金薄膜的焊接.建立了二维焊接热传导模型,经过计算得知焊接过程中最高温度的位置和电极的间距有关,当电极间距大于某临界值时在两电极中间的温度最高.研究表明,在Ni引线和镍铬合金薄膜的焊接过程中,中间的温度将首先达到Ni或镍铬合金的熔点但不会形成熔核;在两电极下的部位,在电极压力的作用下,通过高速扩散,实现Ni和NiCr的焊合.
平行微隙焊、Ni/NiCr接头、接头形成机理
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TG453(焊接、金属切割及金属粘接)
2004-09-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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