粉末粒度对液膜溶解扩散连接特性的影响

摘要：

以铜基合金粉末为焊材,对ZCuBe2.5合金进行了液膜溶解扩散连接.用铜基合金粉材所获得的焊缝组织由均匀细小的α-Cu等轴晶和晶间金属间化合物组成.界面母材仍保持其原始粗大的α-Cu树枝晶和晶间γ包晶相组织形貌.焊缝与母材结合良好,通过原子互扩散形成了厚度约130～160μm的过渡固溶体结合界面.随着粉末粒度的减小,焊缝中等轴晶尺寸逐渐减小,焊缝组织得到明显的细化;形成的扩散过渡层厚度减小,组织更加致密,接头抗拉强度增大;热影响区变窄,硬度分布更趋合理.扩散连接过程中温度梯度的存在可使液膜溶解扩散焊在很短的时间内实现高强度连接.

关键词：液膜溶解扩散焊、铜基粉末、粒度、组织与性能

所属期刊栏目：25

分类号：TG457.13(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2004-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：101-104