MGH956合金TLP连接机理及接头组织分析

摘要：

MGH956合金是采用机械合金化方法制造的氧化物弥散强化高温合金,具有高温力学性能好、高温抗氧化和抗腐蚀性能好的综合优势.自行研制了中间层合金KCo1进行MGH956合金过渡液相(TLP)扩散连接试验,分析了接头组织、成分和连接工艺的关系,确定了MGH956合金TLP扩散连接机理.同时,对MGH956合金焊接接头中产生的夹渣缺陷进行了深入的分析.结果表明:在连接温度1240℃、保温8h条件下,可以获得焊接缺陷少、完整连续的焊接接头.

关键词：高温合金、钴基中间层、过渡液相连接、显微组织

所属期刊栏目：25

分类号：TG457(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：武器装备预研基金5141804020HK5503

在线出版日期：2004-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：43-47