Si3N4/Ti/Cu/Ti/Si3N4部分瞬间液相连接界面动力学

摘要：

采用Ti(5μm)/Cu(70μm)/Ti中间层,通过改变连接时间和连接温度进行Si3N4陶瓷的部分瞬间液相连接(PTLP连接),用扫描电镜、电子探针对连接界面区域进行了分析,系统地研究了Si3N4/Ti/Cu/Ti/Si3N4 PTLP连接过程的动力学.结果表明,界面反应层的生长和等温凝固界面的迁移均符合扩散控制的抛物线方程.PTLP连接参数的优化不同于通常的活性钎焊和固相扩散连接的参数优化,反应层生长和液相区等温凝固这两个过程必须协调,才能同时提高室温和高温连接强度.

关键词：部分瞬间液相连接、Si3N4陶瓷、等温凝固、反应层、动力学

所属期刊栏目：25

分类号：TG406(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：江苏省自然科学基金BK2001087

在线出版日期：2004-06-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：43-46,51