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10.3321/j.issn:0253-360X.2002.06.018

铝基复合材料与铝合金的TLP扩散连接

引用
采用TLP扩散连接方法对铝合金与SiC颗粒增强Al基复合材料进行了连接试验研究,应用扫描电镜和能谱分析技术对TLP连接接头进行了微观组织观察和接头区域各元素的浓度分布测试.结果表明,SiC颗粒增强铝基复合材料与铝合金连接接头区域连接界面向铝合金一侧偏移,接头区域溶质原子浓度分布非常不均匀,由于溶质原子扩散速度以及中间层和母材冶金反应的不同,导致铝基复合材料与铝合金的TLP扩散连接过程存在明显的非对称性.

铝基复合材料、铝合金、TLP扩散连接

23

TG456.9(焊接、金属切割及金属粘接)

2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

67-70

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焊接学报

0253-360X

23-1178/TG

23

2002,23(6)

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