Ti55合金电子束焊缝氢致延迟裂纹的扩展机理

摘要：

钛合金广泛应用于军事航空领域,但是一些钛合金在焊接条件下,焊缝会产生氢致延迟裂纹,其致裂机理尚不十分清楚.通过充氢CT(Compact tension)试件的恒载拉伸试验,研究了氢浓度对Ti55合金电子束焊缝裂纹尖端应力强度因子门槛值Kth及裂纹扩展速率da/dt的影响规律,分析了氢致延迟裂纹扩展的机理.结果表明,氢在Ti55合金焊缝中的固溶度约为79×10-4%.当充氢浓度C0低于79×10-4%时,随着焊缝氢浓度C0的增大,裂纹开始扩展的应力强度因子门槛值Kth迅速减小,而裂纹扩展速率da/dt随着C0的增大而增大;C0为79×10-4%时,Kth为最小值并呈恒值特征.裂纹尖端应力场诱导氢原子扩散导致氢化物TiH2析出是Ti55合金电子束焊缝氢致延迟裂纹扩展的主要机制.

关键词：电子束焊缝氢致延迟裂纹、应力强度因子门槛值、裂纹扩展速率、应力诱导扩散

所属期刊栏目：23

分类号：TG456.3(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国防重点实验室基金99JS50.2.2.QT4401

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：21-23