10.3321/j.issn:0253-360X.2001.06.015
电子束局部热处理对30CrMnSiNi2A钢接头组织和断裂性能的影响
一般电子束焊接接头在焊后都需要进行真空或炉中整体热处理,以改善接头的组织和性能.电子束局部热处理是一种新型的热处理方式,具有精确度高、灵活性好、效率高、节省能源和提高生产率的优点.因此探讨该热处理方式对电子束焊接接头组织、力学性能和断裂韧性的影响规律,具有十分重要的实际意义.本文结合金相组织分析,对30CrMnSiNi2A钢电子束焊接后焊态、焊后炉内整体热处理和电子束局部热处理三种焊接接头不同区域的力学性能和断裂韧性进行了探索性试验研究.试验结果表明,电子束局部热处理能够在一定程度上改善焊接接头的组织和断裂性能,特别是能够明显改善焊缝的断裂韧性,但还不能完全替代整体热处理,仍需要今后继续探索其更为合理的处理方式和工艺.
电子束焊接、显微组织、断裂韧性、30CrMnSiNi2A钢、焊后热处理
22
TG436.5(焊接、金属切割及金属粘接)
国防重点实验室基金99JS50.3.2JW1402
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
53-56