钎料球激光重熔温度场数值模拟

摘要：

对PBGA封装制造时钎料球的激光重熔过程中的温度场分布进行了数值模拟，考察了多点和扫描两种激光加热方式对温度场的影响。计算结果表明，与红外、热风等传统重熔方法相比，激光重熔具有加热时间短、封装内部温升低的特点，不会对内部芯片及连接造成损害。同时，本文还对PBGA钎料球激光重熔进行了试验研究。试验结果表明，在合适的规范下，重熔后形成的钎料凸点表面质量也优于前者。

关键词：PBGA封装、激光重熔、钎料球、钎料凸点

所属期刊栏目：22

分类号：TG402(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：75-78