SiC/TiAl扩散连接接头的界面结构及连接强度

摘要：

对常压烧结的SiC陶瓷与TiAl金属间化合物进行了真空扩散连接.采用扫描电镜、电子探针和X射线衍射分析等手段确定了反应产物的种类和接头的界面结构,并用拉剪试验评价了接头的连接强度.研究结果表明,SiC与TiAl扩散连接中生成了TiAl2、TiC和Ti5Si3Cx三种新相,接头的界面结构为SiC/TiC/(TiC+Ti5Si3Cx)/(TiAl2+TiAl)/TiAl.在1573 K和1.8 ks的连接条件下,接头室温剪切强度达到240MPa,高温(973K)剪切强度达到230 MPa.

关键词：SiC、TiAl、扩散连接、界面结构、接头强度

所属期刊栏目：20

分类号：TG4(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：哈尔滨工业大学校科研和教改项目;国防科技预研基金;国家重点实验室基金

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：170-174