EDTA对氨基磷酸树脂去除水中Cu(Ⅱ)性能的影响
乙二胺四乙酸(EDTA)是一种强络合剂,在化学镀铜工艺中广泛使用,并导致镀铜废水中含有一定量的ED-TA.氨基磷酸树脂(APAR)吸附法被广泛应用于含铜工业废水治理.为优化该方法,研究不同EDTA/Cu(摩尔比)、pH、钠离子、钙离子浓度下EDTA对APAR去除铜离子性能的影响.溶液中EDTA浓度增加导致APAR去除Cu(Ⅱ)能力下降;pH=5时,EDTA对APAR除Cu(Ⅱ)性能的影响较小;EDTA对树脂除铜性能的削弱不受溶液中离子强度变化或Ca2+存在的影响.红外光谱分析表明,有一部分EDTA-Cu络合物被吸附到树脂内部.
氨基磷酸树脂、乙二胺四乙酸、除铜、尾水处理
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X703.1(一般性问题)
2014-08-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
2913-2917