低成本制造C/SiC复合材料的热物理性能研究

摘要：

采用先驱体浸渍裂解工艺制备了三维针刺C/SiC复合材料,系统地研究了其热物理性能.结果表明:该低成本制造工艺制备的C/SiC复合材料热膨胀系数随温度升高总体上呈增大趋势,但随着温度的升高,热膨胀系数增大程度逐渐减弱,并且z向的热膨胀系数要高于x-y方向,而CVD-SiC涂层的存在会降低其热膨胀性能;C/SiC复合材料比热容、导热率也随着温度的升高呈现逐渐增大的趋势,但增加速率逐渐减小.CVD-SiC涂层的存在会提高C/SiC复合材料的导热性能,有利于C/SiC复合材料产品与外界环境的热能交换,但会使材料的比热容降低.

关键词：低成本制造、C/SiC复合材料、热物理性能、热膨胀系数、热导率

所属期刊栏目：42

分类号：V434-34(推进系统（发动机、推进器）)

在线出版日期：2016-04-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：58-65