脉冲电子束作用下Cu-W互不固溶体系固溶拓展研究

摘要：

Cu-W复合材料由于兼具铜的导热性与导电性以及钨的高强度与高温性能而被广泛应用于电力、电子、塑性成形等众多领域.本研究利用电子束快速凝固的特点,提高Cu-W互不相溶合金体系的固溶度,以改善材料性能.采用粉末冶金法制备Cu-W复合材料,并利用强流脉冲电子束(High Current Pulsed Electron Beam,HCPEB)技术对其进行表面改性,研究不同处理工艺参数对样品固溶度和表面硬度的影响.结果表明:在球磨过程中形成了Cu(W)固溶体,球磨5 h时粉末固溶度的提升最为明显.差示扫描量热分析仪(Differential Scanning Calorimeter,DSC)表明,固溶体在烧结的加热过程中会发生脱溶反应.利用强流脉冲电子束对烧结试样表面进行辐照处理,结果表明:HCPEB辐照可有效提高Cu-W互不固溶合金体系的固溶度,致使辐照表面形成Cu(W)过饱和固溶体合金化层.W在Cu基体中的固溶度随辐照次数而增加,10次辐照后Cu(W)固溶体中溶质元素(W)的重量百分比达到了1.63％;辐照表面的硬度随着固溶度的增加而显著增加,固溶强化和弥散强化效应是辐照表面性能改善的根本原因.

关键词：强流脉冲电子束、Cu-W、球磨、微观组织、固溶度

所属期刊栏目：45

分类号：TL1(基础理论)

资助基金：国家自然科学基金;江苏省自然科学基金

在线出版日期：2023-01-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：49-56