SiC颗粒增强铝基复合材料的真空电子束焊接

摘要：

针对SiCp/6061Al型复合材料进行了真空电子束焊接的初步探讨.试验结果表明:电子束电流越大,熔深越深;焊接速度越快,熔深越小;焊接过程中SiC颗粒会与液态铝发生界面反应,生成脆相Al4C3;镁元素的气化易导致焊缝气孔的生成.

关键词：铝基复合材料、SiC颗粒、真空电子束焊接

所属期刊栏目：29

分类号：TG456.3(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2006-03-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：133-135