硝酸浸提拆解废印制电路板元器件技术
研究了废印制电路板在不同浓度硝酸溶液中焊锡完全溶解的时间,以及Sn,Pb,Zn,Fe和Cu的溶解规律及循环利用浸提液的可行性. 结果表明:废印制电路板最佳剥离硝酸浓度为2 mol/L左右,该条件下210 min内废印制电路板上的焊锡完全溶解,元器件能够全部拆除;稀硝酸作为浸提液,可重复利用4次以上,各次循环对焊锡均具有较好的溶解效果;循环利用过程中,Cu反应速率逐次增加,易造成Cu的流失.
废印制电路板、电子元器件、拆解、焊锡、硝酸
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X705(一般性问题)
国家"十一五"科技支撑计划项目2006BAC02A19;环境保护部公益项目HBGY2009467080
2010-11-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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