铜卟啉修饰In2TiO5纳米带的制备及其光催化性能

摘要：

以5,10,15,20-四苯基铜卟啉(CuTPP)和5-(4-氨基苯基)-10,15,20-三苯基铜卟啉(CuAPTPP)为敏化剂,采用溶剂热法成功制备了铜卟啉敏化In2TiO5复合光催化剂.利用紫外、FT-IR、XRD、SEM、UV-vis DRS和N2吸附脱附曲线对所得铜卟啉及复合光催化剂进行表征和分析.结果表明,铜卟啉负载于In2TiO5纳米带表面,复合光催化剂的禁带宽度及比表面积出现一定程度的减小,但未改变In2TiO5的晶型及形貌.其中,CuTPP敏化In2TiO5复合光催化剂的光催化活性最强,在模拟太阳光的照射下,120 min时罗丹明B(RhB)的降解率高达98.9％,而In2TiO5纳米带对RhB的降解率仅为33.5％,且循环使用5次后其光催化降解率仍保持在95％以上.

关键词：修饰、光催化、铜卟啉、In2TiO5纳米带、RhB

所属期刊栏目：41

分类号：O643;X703(物理化学（理论化学）、化学物理学)

资助基金：榆林学院高层次人才科研启动基金No.17GK17

在线出版日期：2021-05-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：1359-1365