低噪声放大器热真空试验可靠性与失效机理研究

摘要：

应用于航天领域的低噪声放大器,作为无线通信设备的前段核心部件,其工作环境复杂,无法进行及时的更换和维修.为了保障无线通信设备要求高可靠、长寿命,本文选择四通道接收组件一只进行热真空试验.该组件的低噪声放大器在温度范围为(-55～150)℃的热真空试验下,均发生不同程度的退化和失效,并借助金相显微镜、扫描电镜(SEM)、聚焦离子束(FIB)及微光显微镜(EMMI)等失效分析设备对试验后组件中的低噪声放大器芯片开展失效分析研究,确定芯片的薄弱环节和失效机理,为优化低噪声放大器设计,提高其在太空环境下的性能和可靠性提供实验依据.

关键词：低噪声放大器、热真空试验、可靠性、失效分析

所属期刊栏目：42

分类号：TN722.3;TP202+.1(基本电子电路)

在线出版日期：2024-08-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：49-55