某芯片底部填充振动改进的研究

摘要：

倒装芯片底部填充工艺已经运用多年,但在实际应用中发现小焊盘芯片底部抗振动性存在不足,导致产品可靠性降低.通过对某存储盘工作异常的排查,发现了某BGA芯片的抗振动性缺陷,为解决这一问题,本文提出了一种针对小焊盘芯片底部填充的工艺,并通过试验验证其可行性,使得产品可靠性得到较大提升.

关键词：芯片、焊接、振动、底部填充

所属期刊栏目：41

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2023-05-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：63-66