10.3969/j.issn.1004-7204.2022.03.017
电子元器件导线的断裂失效与原因分析
某电子元器件在使用7年后发生断裂失效,采用拉伸试验机、显微硬度计、扫描电镜等手段对送检电子元器件机组中的导线进行断裂原因分析.结果表明,送检电子元器件的导线的材料强度满足GB/T 1179-2008《圆线同心绞架空导线》的规定要求;两部分断裂绞线均出现高温熔融断裂断口,二者应为匹配的断裂导线;铝绞线中有3根铝导线首先发生高温熔断,其余导线在拉应力下发生快速断裂.在实际应用过程中,应该加强对电子元器件机组中导线的短路保护,避免由于导线熔断而发生整体断裂失效的事故.
整车舱、电子元器件、导线、断裂、失效原因
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TG115(金属学与热处理)
2022-08-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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