塑封SIP集成模块封装可靠性分析

摘要：

塑封器件具有体积小、成本低的优点,逐步替代气密性封装器件,广泛地应用于我国军用产品中.军用塑封SIP(System In Package)产品集成度高、结构复杂、可靠性要求高等特点,对塑封工艺带来了挑战,目前国内工业级塑封产品不能完全满足军用可靠性要求,工业级塑封产品常在严酷的环境应力试验下表现出失效.本文针对工业级塑封SIP器件在可靠性试验过程中出现的失效现象进行分析研究,通过超声检测、芯片切面分析等手段,结合产品应力试验结果,分析导致塑封产品失效的关键原因,并针对失效机理提出优化改进方案.

关键词：塑封器件、系统级封装、塑封分层、多应力分析

所属期刊栏目：40

分类号：TN453(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2022-04-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：61-64