焊点热疲劳失效原因分析

摘要：

某PCBA样品在使用约半年后出现功能失效，该PCBA在封装后进行整体灌胶，将失效样品剥离，发现部分器件直接脱落，通过表面观察、切片分析、EBSD分析、应力分析、热膨胀系数测试等手段对样品进行分析，结果表明：各封装材料存在热失配，且焊点缺陷较多且存在应力集中区，加速焊点的疲劳失效进程，导致PCBA功能失效。

关键词：EBSD、热疲劳、应力集中、热失配

所属期刊栏目：34

分类号：TB333(工程材料学)

在线出版日期：2016-12-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：71-74