水冷陶瓷增殖包层第一壁电子束焊接的模拟分析

摘要：

作为中国聚变工程试验堆(CFETR)的候选包层的水冷陶瓷增殖包层(WCCB)的结构材料为低活化铁素体/马氏体钢(LAFM),WCCB 采用电子束焊接(EBW)技术实现连接.第一壁(FW)是 WCCB 的重要组成部分,在FW的EBW过程中,有多种焊接工艺可供选择.通过有限元模拟,比较了两种不同焊接工艺(第一种为每条焊缝的第一次焊接从FW的同一侧开始,第二种为每条焊缝的第一次焊接从前一次焊接完成的一侧开始)下WCCB的等效应力和变形情况.结果表明,第一种焊接工艺下的等效应力为1289MPa,第二种的等效应力为1286MPa.在焊缝表面上,第一种焊接工艺下沿焊缝的和垂直焊缝的变形量大于第二种下对应的变形量,这为FW焊接工艺的确定、工装设计等提供了有利依据.

关键词：真空电子束焊接、等效应力、焊接变形、有限元分析

所属期刊栏目：43

分类号：U467.1+3(汽车工程)

资助基金：国家磁约束核聚变能发展研究专项;国家磁约束核聚变能发展研究专项

在线出版日期：2023-09-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：290-297