HL-2M环向场线圈水冷数值模拟与分析

摘要：

建立了环向场线圈的水冷计算模型，根据热传导和对流换热方程进行了数值模拟分析。计算结果表明：指形接头与铜板的界面接触热阻和接触电阻对指形接头的温升影响较大，但在平顶电流为140kA及其电流平顶7s时，由焦耳热引起的最高温升40℃以下，故环向场线圈的温度均不会超过80℃，且15min后TF线圈温度均降至30℃以下。在平顶电流为190kA 时，线圈通电持续时间可根据界面实测接触热阻、接触电阻以及线圈初始温度来确定。

关键词：HL-2M装置、环向场线圈、指形接头、接触热阻、接触电阻

分类号：TL62+2(受控热核反应（聚变反应理论及实验装置）)

在线出版日期：2016-01-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：320-326