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10.19817/j.cnki.issn1006-3536.2023.02.015

低介电常数三元聚芳酯及其薄膜的制备与性能研究

引用
以双酚A(BPA)/双酚AF(BisAF)/双酚AP(BisAP)/双酚B(BisB)为双酚单体,分别与间苯二甲酰氯(IPC)、对苯二甲酰二氯(TPC)通过界面缩聚合成系列三元共聚芳酯(co-PARs)PAR-A、PAR-F、PAR-P和PAR-B.系统研究双酚单体种类对co-PARs及其薄膜结构与性能的影响.结果表明:与传统双酚A型聚芳酯PAR-A相比,PAR-F、PAR-P及PAR-B薄膜的介电性能都得到了明显的改善.其中PAR-F的溶解性、透明性和介电性能最为突出,其薄膜的介电常数仅为1.6,较PAR-A降低了 36%,在微电子及5G通讯领域应用前景广阔.

聚芳酯、界面缩聚法、低介电、薄膜、透明

51

O631.11(高分子化学(高聚物))

中央高校基本科研业务费专项2232020G-06

2023-03-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共6页

69-73,80

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1006-3536

11-2357/TQ

51

2023,51(2)

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