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10.19817/j.cnki.issn1006-3536.2022.07.034

预热及退火调控诱导聚醚酮酮Ⅰ型结晶的研究

引用
聚醚酮酮(PEKK)具有Ⅰ、Ⅱ两种晶型结构,其中晶型Ⅰ为稳态晶体,晶胞尺寸大,而晶型Ⅱ尺寸较小,热稳定性较差,对力学的贡献有限.因此,需要调控热压成型工艺促进晶型Ⅰ的生成,并抑制晶型Ⅱ.通过模压成型法研究预热及退火处理对诱导Ⅰ型结晶的影响,结果表明,在熔融温度下充分预热处理后再压制成型,分子链有较高的运动能力,满足晶型Ⅰ生长的慢成核条件,从而充分诱导Ⅰ型结晶,并抑制Ⅱ型结晶.380℃预热处理后,PEKK板材的力学性能得到显著提升,拉伸强度和杨氏模量分别达到104MPa和2.61GPa.此外,还发现在中高温区域进行退火处理也会促进晶型Ⅱ的生长,导致材料的力学性能下降;而增加降温速率,则会提高材料的刚性,初始模量提升至2.80GPa.

聚醚酮酮、模压成型、结晶、力学性能

50

TB324(工程材料学)

中央高校基本科研业务费专项2232021G-01

2022-08-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

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