银负载聚酰亚胺复合膜的制备及导电性能研究

摘要：

为了提高聚酰亚胺(PI)的导电性能,采用原位聚合法制备PI膜,然后通过离子交换法制备了银(Ag)负载PI复合膜,分别采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线粉末衍射(XRD)对Ag负载PI复合膜表面负载Ag的分散状态和结构进行了表征,通过热分析和拉力测试对Ag负载PI复合膜的热稳定性和力学性能进行了分析,并采用测电阻法对Ag负载PI复合膜的导电性能进行了测试.结果 表明,Ag均匀分布在膜的表面,颗粒大小约20μm,膜表面有非常特征Ag衍射峰;对比纯PI膜,在硝酸银用量为0.05mol/L提高至0.50mol/L条件下,Ag负载PI复合膜的分解温度由522.10℃降至505.79℃,拉伸强度由120.2MPa下降至78.26MPa,复合膜的热稳定性和力学性能下降;纯PI膜无导电性,Ag负载PI复合膜的电阻约1Q,复合膜的导电性能更好.

关键词：聚酰亚胺、Ag负载、复合膜、导电性能

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资助基金：光电化学与器件教育部重点实验室开放基金项目JDGD-20160g;江汉大学博士科研启动经费项目2012021

在线出版日期：2019-12-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：56-59