无机粒子填充硅橡胶基介电弹性体的研究进展

摘要：

硅橡胶具有模量低、弹性好、响应快,且其模量在较大温度范围内保持恒定的优点,受到了介电弹性体研究者的广泛关注.然而,硅橡胶介电常数低,用于驱动器时驱动电压高、电致应变小,应用范围受到限制.采用高介电常数的无机粒子填充硅橡胶是提高其介电常数的有效手段之一.综述了常用的高介电无机粒子填充硅橡胶基介电弹性体的研究进展、电致应变性能的影响因素,以及复合介电弹性体的模量增大、介电损耗升高问题及其解决办法.

关键词：介电弹性体、硅橡胶、无机粒子、模量、介电损耗

所属期刊栏目：47

分类号：TM282;TB324;TN304.9

资助基金：国家自然科学基金;湖北省自然科学基金

在线出版日期：2019-12-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：33-37,45