适用于热熔法预浸料生产氰酸酯树脂的制备

摘要：

对两种不同改性氰酸酯树脂的介电性能、玻璃化转变温度、流变性及力学性能进行了研究.结果表明:70℃下树脂体系黏度为20Pa·s,具有良好的工艺性,适用于热熔法生产预浸料;树脂具有优异的介电性能,介电常数为3.1～3.6,介电损耗角正切值为0.005～0.009;耐温性优异,B类树脂玻璃化转变温度达到240℃.该树脂体系是适合耐高温高性能透波材料应用的树脂基体.

关键词：氰酸脂、热熔法预浸料、介电性能、耐温性

所属期刊栏目：47

在线出版日期：2019-03-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：233-234,242