废印刷电路板粉填充改性丁苯橡胶复合材料的性能研究

摘要：

以废印刷电路板(PCB)非金属粉对丁苯橡胶(SBR)进行填充改性,采用机械共混法制备了SBR/废PCB粉复合材料,考察了SBR接枝马来酸酐(SBR-g-MAH)、硅烷偶联剂KH-792的引入对SBR/废PCB粉复合材料力学性能及硫化特性的影响.结果表明:SBR-g-MAH和KH-792均能有效提升SBR/废PCB粉复合体系的界面强度,SBR/SBR-g-MAH最佳配比为60/40(质量比,下同),硅烷偶联剂KH-792的最佳用量为3％(质量分数),SBR-g-MAH对复合材料的改性效果优于KH-792.当SBR/SBR-g-MAH并用比为60/40,废PCB粉填充量为20份时,复合材料的综合力学性能最佳.改性后的SBR/废PCB粉复合材料的最小扭矩(Fmin)、最大扭矩(Fmax)和正硫化时间(t90)均高于纯SBR,而焦烧时间(t10)低于纯SBR.

关键词：丁苯橡胶、废印刷电路板粉、丁苯橡胶接枝马来酸酐、硅烷偶联剂、复合材料

所属期刊栏目：47

分类号：TQ333;TB332;TQ264.12

资助基金：江苏省环境材料与环境工程重点实验室项目;江苏省高等学校大学生创新创业训练计划;常州工程职业技术学院科研重点项目

在线出版日期：2019-03-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：206-210