聚酰亚胺纤维增强树脂基复合材料的研究

摘要：

以聚酰亚胺纤维为增强体,环氧树脂、双马来酰亚胺树脂、氰酸酯和聚酰亚胺树脂为基体,通过模压成型法制备了4种聚酰亚胺纤维增强的树脂基复合材料.研究了4种基体树脂低聚物的固化行为和流变性能,并表征了4种相应树脂基复合材料的热学、力学、介电性能以及纤维与树脂之间的界面性能.结果表明:4种基体树脂低聚物最低黏度都低于15Pa·s,显示了良好的成型工艺性,环氧树脂基复合材料的力学性能最好,弯曲强度、弯曲模量和层间剪切强度分别达到716MPa、54.9GPa和56.5MPa;聚酰亚胺树脂基复合材料的耐热等级最高,玻璃化转变温度大于300℃;氰酸酯树脂基复合材料的介电性能最优,介电常数在低频段低于3.3.

关键词：聚酰亚胺纤维、树脂基复合材料、热学性能、力学性能、介电性能

所属期刊栏目：47

分类号：TB332;TQ323.9;V257.1

资助基金：国家自然科学基金;江苏省重点研发计划

在线出版日期：2019-03-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：57-61