石墨烯对微胶囊铜电子浆料导电性能的影响
以丙烯酸树脂作为微胶囊壁材溶液包覆铜粉,石墨烯作为导电增强相,制备了石墨烯-微胶囊铜复合电子浆料.利用金属电导率测试仪、X射线衍射仪、四探针测试仪和扫描电子显微镜分别研究了微胶囊铜粉的电导率及其抗氧化性能,分析了石墨烯对石墨烯-微胶囊铜复合电子浆料导电性能的影响.结果表明:微胶囊铜粉与未包覆铜粉相比,电导率明显提高,且当增重率为4％(Wt,质量分数)时,电导率达到最大值41.30％ IACS,且不存在CuO或Cu2O;石墨烯的加入对铜复合电子浆料的导电性能有增强作用,但不同类型石墨烯的增强效果不同,导电性能主要与石墨烯的片径、厚度、纯度相关,其中片径约5μm,厚度为1～5nm的石墨烯纳米片作为导电增强相制备的铜复合电子浆料导电性能最优.
石墨烯、微胶囊、铜电子浆料、导电性能
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陕西省科学技术研究发展计划-工业攻关资助项目2013K09-33;西安市科技计划项目——产学研协同创新计划CXY15173;西安市科技计划项目-高校院所人才服务企业工程2017074CG/RC037 XAGC002;西安市科技计划项目-高校院所人才服务企业工程2017074CG/RC037 XAGC007
2019-01-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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