有机载体对石墨烯-铜复合浆料性能的影响

摘要：

为提高铜浆的导电性,选用松油醇-乙基纤维素系列有机载体,粒径为10μm的铜粉为主导电相,添加少量石墨烯为导电增强相,熔点为430℃的玻璃粉为粘结剂,按一定质量分数配合比混合制备石墨烯-铜复合浆料.并利用四探针测试仪、扫描电子显微镜(SEM)等分析测试研究有机载体对石墨烯-铜复合浆料性能的影响.结果表明:乙基纤维素、松油醇、消泡剂、硅烷偶联剂、乙酸乙酯的质量分数配合比为4.75∶82.18∶2.57∶5.37∶5.13条件下制得的有机载体性能较好;有机载体用量为20％(wt,质量分数)条件下,制得的石墨烯-铜复合浆料在丝网印刷过程中能够获得平整的印刷结构,具有较小的电阻率,为17.14mΩ· cm;添加少量石墨烯后复合铜浆电阻率比纯铜浆料降低了50.22％.

关键词：铜粉、石墨烯、复合浆料、有机载体

所属期刊栏目：46

分类号：TQ352.721;TH49;TQ264.12

资助基金：陕西省科学技术研究发展计划工业科技攻关计划;陕西省教育厅科学研究项目;陕西省教育厅服务地方专项;西安市科技计划;西安市科技计划;西安市科技计划;陕西省重点研发计划项目

在线出版日期：2018-11-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：170-173